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深圳十大赌博正规澳门平台厂:HDI2020十大正规网赌网址常用叠层结构

1、简单的一次积层印制十大赌博正规澳门平台 (一次积层6层pcb板,叠层结构为(1+4+1)) 这类板件最简单,即内多层十大赌博正规澳门平台没有埋孔,一次压合就完成,虽然是一次积层板件,其制造非常类似常规的多层十大赌博正规澳门平台一次层压,只是后续与多层十大赌博正规澳门平台不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔,那么在制作中,可以第2层和第3层做一个芯板,第4层和第5层做为另一芯板,外层加上介质层和铜箔,中间加上介质层后一次就压合而成,甚为简单,成本比常规的一次积层板低。

2、常规的一次积层的HDI2020十大正规网赌网址(一次积层HDI2020十大正规网赌网址 6层PCB板,叠成结构为(1+4+1)) 这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次积层板,除了有盲孔2020十大正规网赌网址外,还有埋孔,如果设计人员能将这种类型的HDI2020十大正规网赌网址转化为上面第1类型的简单1次积层板件,对供求双方都是有益的。大家有多个客户经过大家的建议,优选为将第2类型的常规一次积层板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次积层板。

3、常规的二次积层的HDI2020十大正规网赌网址(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1++1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次积层的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计,制作难度正常,如果能如前所述,将 (3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔,就可以减少一次压合,优化了流程而达到降低成本的效果。这种类型就是像下面的例子。

4、另1种常规的二次积层的HDI印制板 (二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间,而是在(2-7)层间,这样的设计也能使压合减少一次,使二次积层 的HDI板件,需要3次压合流程,优化为2次压合的流程。而这类板件,有另一难制作之处,有(1-3)层盲孔,拆分为(1-2)层和(2-3)层盲孔来制 作,就需要将(2-3)层的内盲孔用填孔制作,也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作,通常这种有制作填孔工艺的HDI成本,要比没有制作填孔工艺的成 本高,难度明显也要大,所以常规二次积层板,在设计过程,建议尽量不要采用叠孔设计,尽量将(1-3)盲孔,转化为错开的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老练的设计人员,就能采用这种避难就简的设计或优化,降低他们的产品的制造成本。

5、另一种非常规的二次积层的HDI2020十大正规网赌网址(二次积层HDI 6层pcb板,叠成结构为(1+1+2+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但是,也有跨层的盲孔,盲孔的深度能力明显增加,(1-3)层的盲孔深度为常规(1-2)层的盲孔翻倍,这 种设计的客户,有其独特的要求,并不允许将(1-3)跨层盲孔做成叠孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔,这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外,后续的沉铜 (PTH)和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家,难以制作此类板件,制作难度明显要大大高于常规二次积层板,这种设计不建议采纳,除 非有特殊要求。

6、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI,埋孔(2-7)层上方叠盲孔。( 二次积层HDI 8层pcb板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界部分二次积层的板件有这样的设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。主要是有叠孔设计,代替上述第5点的跨层盲 孔设计,这种设计主要特点还有在(2-7)埋孔上方需要叠盲孔,制作难度增加,埋孔设计在(2-7)层,可以减少一次层压,优化了流程而达到降低成本的效 果。

7、跨层盲孔设计的二次积层的HDI( 二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件,这样的设计,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件,如果这种跨层盲孔(1-3)层,优化拆分为(1-2)和(2-3)盲孔的话,这种拆分盲孔的做法,不是前面所讲的第 4点和第6点的叠孔拆分法,而是错开盲孔的拆分法,将大大降低了制作成本并优化了生产流程。

8、其它叠层结构的HDI板件的优化 三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板,按照上述提供的设计理念,同样可以进行优化,完整的三次积层的HDI板件,整个完整生产流程的,就需 要4次压合,如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话,完全可以减少一次压合的生产流程,从而提高了板件成品率。在大家多个客户中, 就不乏这种例子,开始设计的叠层结构,都是需要4次压合的,经过叠层结构设计的优化后,PCB厂家的生产,只需要3次压合就能满足三次积层板件需要的功能。

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