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PCB打样相关的参数,一般情况下需注明:

单/双/四/多面板

PCB材质：FR-4 、FR-5，CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F

PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm

表面处理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金，

铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ

拼板方式:一出几

PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等

PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F

PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ)

PCB板阻抗控制能力 ±8%

PCB加工板厚度 刚性板0.4mm－4.0mm 、

PCB板最小孔径 激光钻孔0.1mm 、机械钻孔0.3mm

PCB板内层蚀刻 最小线距0.0625mm 、线宽公差 ±8%

PCB板电镀孔 最小孔0.15mm ；最大纵横比 12:1

PCB板微通孔 最小孔0.075mm ；最大纵横比 1:1

PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm

PCB板镀金 最厚 100u

PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、

PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试

PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天

PCB规格及工艺

表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板 500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width0.10mm 最小线距 Min.space0.10mm
5、最小成品孔径 Min Diameter for PTH hole0.3mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress288℃ 10sec
15、燃烧等级 Flammability 94v-0
16、可焊性 Solderability235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等