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PCB十大赌博正规澳门平台板层全解析

一、PCB十大赌博正规澳门平台板层的顶层底焊盘层: 

toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指大家可以看到的露在外面的铜铂,(比如大家在顶层布线层画了一根导线,这根导线大家在PCB十大赌博正规澳门平台上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是大家在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。 

topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,solder:焊料;paste:膏、糊;mask:罩、膜、面层等简单的以top层为例来讲:solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask,意思就是阻焊层,按字面的意思去理解就是给pcb十大赌博正规澳门平台上的走线上一层绿油,达到阻焊的目的,其实不然,在走线后如果不加solder层在走线上,绿油在pcb十大赌博正规澳门平台厂家那里制作的时候是默认要加的,如果加了solder层,pcb十大赌博正规澳门平台在做出来后,在此处就会看到裸露的铜箔,可以理解为镜相。 

二、past层是在pcb十大赌博正规澳门平台贴片之前做钢网的时候用的,用来涂锡膏,贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊DrillGuide和DrillDrawing的区别:

1.DrillGuide是用于导引钻孔用的,C8051芯片解密,主要是用于手工钻孔以定位

2.DrillDrawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时,这两个文件要配合使用。不过现在大多是数控钻孔,所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容,只要在Michanical或TOPLAYER或bottomlayer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可,只不可要将盘径放置小一些。至于Michanical和MultiLayer这两层是这样的:1、Michanical是机械层,用于放置机械图形,如PCB十大赌博正规澳门平台的外形等

3.MultiLayer可以称为多层,在这层上放置的图形在任何层上都有相应的图形,并且是不会被丝印上阻焊剂的keepout层其实并不是用于画PCB十大赌博正规澳门平台外形的,keepout层的真正用途是用于禁止布线,也就是说在keepout层上放置图形后,在布线层上(如:toplayer和bottomlayer)的相应位置是不会有相应的图形铜箔出现,并且是所有的布线层。而Michanical层上放置图形后是不会出现这种情况的。 

三、机械层是定义整个PCB十大赌博正规澳门平台的外观的,其实大家在说机械层的时候就是指整个PCB十大赌博正规澳门平台的外形结构。禁止布线层是定义大家在布电气特性的铜一时的边界,也就是说大家先定义了禁止布线层后,大家在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般大家在PCB十大赌博正规澳门平台上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指大家可以看到的露在外面的铜铂,(比如大家在顶层布线层画了一根导线,这根导线大家在PCB十大赌博正规澳门平台上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是大家在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB十大赌博正规澳门平台的所有层。 

"层(Layer)"的概念与字处理或其它许多App中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的"层"的概念有所同,Protel的"层"不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷十大赌博正规澳门平台不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(如App中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面积填充的办法来布线(如App中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用App中提到的所谓"过孔(Via)"来沟通。有了以上说明,就不难理解"多层焊盘"和"布线层设置"的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了"层"的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为"多层(Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路。

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