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说到电磁干扰，大家都会不约而同的想说走线的问题，印制十大赌博正规澳门平台材质引起的问题和周围环境的问题等等。关于材质问题，是大家不能决定的，能建议就是在资金允许的范围内找大型的PCB厂家并提出你的材料要求。今天我来说说防止电磁干扰的印制十大赌博正规澳门平台走线和板层设计。

说到走线和板层，大家就会想到2层板4层板等。首先先容下微带线和带状线。微带线是只有一边具有参考平面的印制十大赌博正规澳门平台走线，大家也可以理解为接触空气的走线，即顶层和底层的走线。带状线指两边都有参考平面的传输线，可以理解为多层印制十大赌博正规澳门平台中中间层的走线。

微带线为PCB可以抑制RF，时钟信号和高速数据信号大家通常将其在顶层也是这个原因。使用微带线容易将外部环境的RF信号引入系统，这需要注意。同样带状线可以较好地防止RF辐射，但只能用于较低的传输速度，但是可以对内部走线的RF进行完全屏蔽，因为它对射频辐射具有较好的抑制能力。

通常经验告诉大家，微带线延时小，对于一般FR4的板材，1inch微带线对应的走线延时约140ps;带状线1inch带状线对应的走线延时约170ps;另外，二者在特征阻抗的计算可以利用工具si9000进行计算。

在设计电路中需要格外注意信号的传输延迟和电路之间的串扰问题。在高速电路设计中这点更加明显，阻抗匹配的利器阻抗分析仪就显得更加重要。如果阻抗不匹配会使RF 能量由内部的走线通过辐射或导通方式(包括串扰) 改变周围的电磁环境和电路特性。
当大家在布线时，特别是DDR2或者DDR3的时候，一定要控制走线的长度和元件之间的距离，太长会影响效果和带来更加麻烦的调试，但是有一点好处就是显得布局不那么拥挤，但是，结果会让人手足无措。

针对处理器芯片的布线(一般都为多层板)，这个时候要分割电源层，并且电源靠近cpu，通过过孔和短而粗的走线，并且加上去耦电容，可以有效的减少噪音。如果设计时将电源层放置的远离cpu，那么无形中会增加电源的走线长度和从而增加了cpu产生的噪声通过走线影响周围电器特性的风险。

现在越来越多的使用了高性能高频率的cpu，由于其功能丰富而采用多层板进行电路设计，就不得不说电源层的重要性。一个好的电源层分割可以提供一个低阻抗的电流返回通路，而这是大家进行EMC设计的终极目标。
关于电源分割，依照三步走的策略一般可以完成：第一步，按照要求设定电源管理的各项规则;第二步，依照顶层的元件布局来划分电源层，尽量做到一块电源管理一块元件。第三步，利用过孔和走线进行元件的连接，在该步骤中需要注意上文说的走线规则。这样就实现了电源层的分割。

在布线的时候，特别是高速线信号布线，大家一定把坚持3W和20H原则牢记心间。这样可以在第一步开始减小电磁干扰。