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十大赌博正规澳门平台的尺寸规划与控制

多层十大赌博正规澳门平台是由介电层及线路所构成的结构性元件,而线路配置在介电材料的表面及内部。在从事设计工作时必须要有共通的尺寸规划准则,否则无法使市面上的多数电子元件达成共通性,这样的配线设计规则就是十大赌博正规澳门平台的设计准则(Design Rule)。

1.格点(Grid)

因为十大赌博正规澳门平台上所有的元件位置都是相对坐标关系,在原始的十大赌博正规澳门平台线路配置想法,是以设想的格线在十大赌博正规澳门平台平面上分配区块。由于十大赌博正规澳门平台是先由欧美国家主导,因此早期的规格是以1/10英吋为一格的尺寸,而公制单位则以2.5mm为一格,以英制而肓相当于lOOmil。以此为基础,对不同的间距再作细分,作出孔与铜垫的位置配置,这是传统的通孔元件设计原则。但在表面组装 方式(SMT- Surface Mount Technology)风行后,还将孔配置在格点上已是不切实际的做法。设计上虽然有格点存在,但实际设计几忽已不受格点的限制,孔愈来愈以导通为目的,至于盲、埋孔更与格点无关。

这样的变化影响最大的部分是电气测试,由于传统的电子元件接点是以格点为设计基础,因此不论钻孔或焊接点的设计都是以格点为基础。因此遵循格 点设计的十大赌博正规澳门平台都可以使用所谓的泛用治具(Universal Tool)进行电气测试,但是格点原则被破坏后测试必须走向更密的接点形式,因此小量产品开始使用所谓的飞针设备(Flying Probe)测试,而大量生产则使用专用治具(Dedicate Tool)测试。

2.线宽间距

细线设计成为高密度十大赌博正规澳门平台发展的必然趋势,但细线的设计必须考虑细线路的电阻变化、特性阻抗变化等影响因素。线路间距的大小受制于介电材料的绝缘性,以有机材料而言约可选取4 mil为目标值。由于产品需求及制程技术的进展,间距约2mil甚至更小的产品也进入了实际应用。面对半导体封装板的进一步压缩线路间距,如何保持应有的绝缘性就成为必须努力的课题,幸好多数的高密度封装板操作电压也相对降低,这是值得庆幸的。

3.微孔直径与铜垫直径尺寸

表1所示,为现行十大赌博正规澳门平台规格水平。铜垫直径一般都设计为孔径的2. 5?3倍之间,在十大赌博正规澳门平台以表面黏着为主的设计时,电镀孔除用于层间连接外仍有部分用于插件功能。

表内的结构有通孔及盲埋孔,埋在板内的孔被某些人称为交错孔IVH (Interstitial Via Hole)。它是将有镀通孔的内层板继续压合后,构成微 孔层间连接的十大赌博正规澳门平台,这些微孔的制作以小直径设计才能发挥节省空间的功能。一般机械钻孔,以制作大于8mil的孔径较经济,虽然现在有号称可以制作<4mil的产品,但成本过高并不实际。

受到机械孔径及生产速率的限制,使用增层法的十大赌博正规澳门平台不但表面孔会使用微孔技术,对内藏的通孔而言也会设计较小来提升密度。孔径缩小使线路配置的自由度大增,高密度增层十大赌博正规澳门平台因而得以普及。

表1所示为现行十大赌博正规澳门平台规格水平

4.层间构造

多层十大赌博正规澳门平台的层数设计,主要决定于可容许的配线密度。以往十大赌博正规澳门平台以四层板居多,主要是源自于信号线需要电磁遮蔽之故,并非来自于绕线密度需 求。由于电子元件的复杂度提高,原本的绕线密度及层次设计已无法满足需 求,因此层次才逐步提升。但由于增加层数会增加制作成本,在初期设计时又想要尽力降低层数。因此,使用较多微孔、细线,仍可在有限的层数下达成元件连结。即便是如此,随半导体元件的进步神速十大赌博正规澳门平台整体层数仍在逐步攀升。

在线路构造方面,由于电子产品的整体功率不断提高、传输速率也不断增加,因此在空间有限又要保持导体截面积的状况下,不少的设计会要求较高的 线路厚度但又要做较细的线路。对于层间介电层厚度控制及其容许误差等也有 较严苛的限制,因此内层基材及胶片的配置就会变得十分重要。一般十大赌博正规澳门平台的压合结构都会探用对称设计,这是为了降低应力不均所作的考虑。图1所示为典型的多层板结构。

图1所示为典型的多层板结构

对电气特性要求严格的产品,正确整合特性阻抗、电源与接地层的层间厚度容许公差都会变得更严苛。因此不少的制作程序是将关键的厚度层次以基材先作出来,而较不重要的层次则交给胶片来完成,因为基材事先已硬化可以用 筛选的方式挑选合于规格的基材制作,因此可以提升良率及电气表现。

在设计高密度增层十大赌博正规澳门平台时,要依据绕线密度决定线路层数,而以电气特性决定布线方式、层间厚度、线路宽度厚度。为防止板弯板翘,尽量探用对称压合设计。一般高密度增层板的电源及接地层多数会设在内层硬板上,信号层 则以增层线路制作以整合阻抗特性,但对更高层次的产品则未必遵循此规则。

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