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如何克服合后PCB板面皱折应?

铜皮若没有放平一定会皱折,PCB压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高, 比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的,那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动,就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数十大赌博正规澳门平台厂家会注意到内层基板线路配置问题,尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折,会发生在线路密度差异较大的区域,尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。


另外,胶片(PP)组合方式和热压参数也非常重要。如果胶片叠合移动或产生流胶不当,铜皮飘移在融熔树脂表而必然会产生绉折。要防止这类问题发生,压板用的载盘就是作业重点。目前业者使用的载盘设计,多数都已经采用弹性高度调控的挡滑设计,这种设计可以在压板过程中完整防止钢板偏滑,因而导致的绉折就不会发生。

对胶片选择方面,在可能范围内尽量不要采用胶含量过卨的类型,且在压合升温速率上也该采取较低水平,只要能达到填充完整就可以了。如果生产的PCB十大赌博正规澳门平台巳经有皱折,在产品规格较宽松状况下, 可以考虑去除表面铜重新制作压合。虽然板厚度会略微偏高,但如果客户规格可以允收,仍然可以补救。以上供您参考。


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