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手机PCB板布线 Layout有风险下笔需谨慎

一、在手机pcb板Layout中要注意哪些问题,还有显示部分需要布线么?

layer1:器件 器件

layer2:signal大部分地址和数据signal、部分模拟线(对应3层是地)

layer3:GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线)、GND

Layer4:带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线

Layer5:GND GND

Layer6:电源层VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA)

Layer7:signal 键盘面的走线

Layer8:器件

二.具体布线要求

1.总原则:

布线顺序:射频带状线及控制线(天线处)――基带射频模拟接口线(txramp_rf、afc_rf)――基带模拟线包括音频线与时钟线――模拟基带和数字基带接口线――电源线――数字线。

2.射频带状线及控制线布线要求

RFOG、RFOD网络为第四层的带状线,线宽为3mil,其上下两层均用地包住,带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定;由于带状线均需打2~7的孔,注意底层在这些孔附近用地包住,并且其他层走线不要离这些孔太近;

RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线,线宽走8mil;RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线,定层线宽走8mil,第二层线宽走4mil;

GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线,线宽走12mil为宜;

天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT,线宽为12mil为宜。

3.与射频接口模拟线 (走四层)

TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住,线宽走6mil;

QN_RF、QP_RF;IN_RF、IP_RF为两对差分信号线,请线长尽可能相等,且尽可能间距相等,在第四层的走线宽为6mil。

4.重要的时钟线(走四层)
13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路,其下面请尽量减少信号走线。

石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线,离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。

SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短,两边用地线围住,走线的相邻两层要求都是地。

时钟建议走8mil

5.下列基带模拟线(走四层)

以下是8对差分信号线:

RECEIVER_P、RECEIVER_N; SPEAKER_P、SPEAKER_N; HS_EARR、 HS_EARL ;HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ;HS_

HS_MICN;

为避免相位误差,线长尽可能相等,且尽可能间距相等。

BATID是AD采样模拟线,请走6mil;

TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走,请走6mil。

6.AGND与GND分布(?)

AGND和GND网络在原理图中没有连在一起,布板完成之后用铜箔连起来,具体位置如下:

D301芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。

D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND,MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。

AGND最好在50mil以上。

8.数字基带和外围器件之间重要接口线

LCD_RESET、 SIM_RST、CAMERA_RESET、MIDI_RST、NFLIP_DET、MIDI_IRQ、IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、PENIRQ为复位信号和中断信号,请走至少6mil的线。

POWE_ON/OFF走至少6mil的线。

7.数字基带与模拟基带之间的重要接口线:

VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线,线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜;

BUZZER、ASM、ABB_INT、RESET、ABB_RESET为重要的信号线,请走至少6mil的线,短且线周围敷铜;

9.电源:

(1)负载电流较大的电源信号(走六层):下列电源信号负载电流依次减小,最好将其在电源层分割: CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF(150mA)、VMEM(150mA)、VEXT(150mA)、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO(10mA),需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。

(2)负载电流较小的电源信号:VRTC、VMIC电流较小,可布在信号层。

(3)充电电路:与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN,与VT301相连的ISENSE 电源输线,电流较大,线请布宽一点,建议16mil。

(4)键盘背光: KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流, R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA,走线时要注意。

(5)马达驱动:VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。

(6)LCD背光驱动:LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA.

(7)七色灯背光驱动:LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA,建议走6mil;LPG_OUT流过电流是20mA,建议走8 mil以上,并远离模拟信号走线和过孔。

10.关于EMI走线

(1)Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层,尽量走在2层,然后在XJ700管脚附近打via2~1的孔,打到TOP层。

(2)从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层,走在3层或者6层或7层,然后在XJ500管脚附近打孔,打到TOP层。

(3)键盘矩阵的网络不能在第八层走线,尽量走在第七层,第七层走不下可以走到第三层。

(4)键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希翼键盘面到时可以大面积铺地。

(5)SIM卡XJ601下面(在表层)尽量大面积铺地,少走信号线。

11.元器件外围屏蔽条为0.7mm,屏蔽条之间间隔0.3mm,焊盘距离屏蔽条0.4mm,该位置已留出。

12.基带共有2个BGA器件,由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶,所以以射频面为正面,统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。

13.20H原则。电源平面比地平面缩进20H。

14.过孔尺寸:1~2,7~8层过孔是0.3mm/0.1mm, 其余过孔是0.55mm/0.25mm。

15.顶层PCB边缘要有1.5-2mm的宽的接地条,并打孔。

16.在敷完铜后,用过孔将各个层的地连接起来。

17.注意相邻层尽量避免平行走线,特别是对第四层的线而言,第三层走线要特别小心。

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