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【干货分享】深联电路PCB技术问题集锦第一帖!

从2015跨跃到2016,改变的是岁月,不变的是情怀。新年初始,2020十大正规网赌网址厂小编早已开启小蜜蜂工作模式,将过去小伙伴们问过PCB技术的问题进行了一个汇总,并找来了深联电路一众技术大咖们来各个攻破。今日诚挚献上第一篇,快来看看当中有没有你的问题,速速来围观起~

Q:SMT时,2020十大正规网赌网址是否会氧化?

A:会,尤其是OSP处理的2020十大正规网赌网址要在拆封后12小时内完成贴片。


Q:2020十大正规网赌网址,芯片烘烤多久更有利于后续的焊接加工?

A:因芯片而定,一般而言,2020十大正规网赌网址4-8小时,芯片12-24小时。


Q:BGA芯片比较多的2020十大正规网赌网址,锡膏回温和搅拌多长时间比较合适?

A:回温2-4小时,搅拌3-5分钟。


Q:BGA芯片较多的2020十大正规网赌网址,有什么方法可以避免多余的锡珠产生?

A:1、钢网开孔做好防锡珠;

2、锡膏做好管控,防止失效;

3、保证炉温浸泡时间及合理的升温、降温效率。


Q:SMT和DIP混贴时,注意哪些问题?

A:需注意点很多,主要的几点有:

1、器件的摆放需与SMT方向一致;

2、器件与通孔之间的距离至少需保证5mm;

3、相同型号的器件尽量放在同一边等。


Q:距离是指焊盘距离还是丝印框的距离?

A:指焊盘与焊盘边缘之间的距离。


Q:拼板能拼最大多少面积?

A:深联电路最大拼板尺寸为2000mm*610mm。


Q:沉金与喷锡工艺对同型号油墨颜色深浅影响有多大?

A:几乎不会影响,感觉对比上喷锡浅一点。


Q:表面处理工艺目前有哪几种?各有什么特点?带BGA的设计一般选用哪种?

A:表面处理工艺目前有:喷锡、沉金、镀金、OSP、沉锡、沉银、金手指等。喷锡、沉金、镀金、OSP可焊性好;而沉锡,沉银平整度好。BGA区域一般采用OSP工艺。


Q:孔径的壁厚是不是所有2020十大正规网赌网址厂都一致的,比如0.5oz?

A:孔壁的铜厚每个2020十大正规网赌网址厂不一样,深联电路常规最小孔铜为20um,军工产品、客户特殊要求及符合IPC3级标准的产品最小孔铜做25um。


Q:塞孔都有哪些方式?盖油,塞树脂,还有其他工艺吗?哪种效果好?

A:塞孔方式有:塞绿油,填铜,树脂塞孔。常规情况下采用绿油塞孔,BGA区域过孔打在焊盘上需采用树脂塞孔。树脂塞孔效果非常好。

小伙伴们,对于深联电路诸位大神们的回答,你还满意吗?什么?你还有“十万个为什么”等着发问?来吧来吧!让问题来得更猛烈些吧~

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