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各种PCB清洗工艺方案的优缺点

PCB的清洗方法有很多种,而且每个工序因其脏污性质,也会不有同的清洗方案,那么这些清洗方案都有什么优缺点呢?以下供各位参考:

工艺方案评估

优点 

缺点

传统的CFC清洗

现有的配方;

用户熟悉的蒸气清洗;

产品呈干性;

与产品、元件有良好的相溶性;

无易燃危险、低毒

消耗臭氧;

全球气候变暖;

挥发性有机化合物;

短期方法,很快被废止 

HCFC清洗

接近于CFC-113配方;

用户容易接受;

产品呈干燥性;

与产品、元件有良好的相溶性;

无易燃危险、低毒 

消耗臭氧,最终HCFC也要被取消;

一会发的有机化合物;

没有广泛的使用经验 

半水法清洗

对松香助焊剂有较好的溶解力;

当溶剂变脏时,溶解力保持不变;

为增强性能,可混合大量的萜烯;

既适用于批量,也适用于在线系统;

低毒;

有益于环境,气氛的扩散是无害的,封闭系统是水的使用和液体废物降到最低程度 

要求烘干组件,能源昂贵;

对于SMT加工组件要喷射清洗;

有易燃的可能;

相对低的离子溶解力;

溶剂和设备仍在发展中;

难以制止的意味;

污水后处理问题 

水清洗(皂化反/净水法)

已有广泛的使用经验;

适用于批量和在线系统;

较高的活性,增强了工艺的灵活性;

即可选择水溶性助焊剂,又可选择皂化剂的松香助焊剂;

无易燃危险、低毒;

排除物可实现天然降解 

由热风烘干,耗能;

对SMT组件需要高压喷射;

批量系统中,高压喷射较困难;

元件的相溶性;

必须软化水以防喷枪生锈;

如果不用空气刀,必须要求用纯度很高的水;

污水后处理问题

免清洗

没有清洗要求;

有益于环境;

松香和树脂有高电阻率;

离子活化剂由松香和树脂隔开;

助焊剂残留物看不见,与测试探测器不粘合;

最低价的替代物

不成熟的替代产品;

失去了清洗其他杂质的机会;

在恶劣环境下,可靠性降低;

有时不利于测试 

氮气保护焊

免清洗或很低的清洗要求;

提高了焊接质量;

改进了现有的设备(波峰焊和再流焊) 

要求气体控制和设备;

设备昂贵;

必须密封气体;

由于不清洗,仍不适用于高可靠性的电子产品 





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