资讯动态
资讯资讯
- 了解PCB布局中的阻抗计算和截面特征
- 有哪些基本标准电容器变得稀缺?
- 如何处理微控制器上未使用的引脚?
- 教你最基础的PCB线路排版常识
- PCB设计中焊盘的重要考虑因素:预防焊盘凹凸
- 德州多层2020十大正规网赌网址:pcb过孔的三种分类
- 印制十大赌博正规澳门平台的IPC标准目录(一)
- 塘厦多层2020十大正规网赌网址:详解PCB板设计工艺十大缺陷
- 重庆多层2020十大正规网赌网址:为什么pcb生产时会预留工艺边
- 东营多层2020十大正规网赌网址:PCB设计中敷铜处理经验
- 深圳多层2020十大正规网赌网址:多层pcb2020十大正规网赌网址制作流程
- 印制十大赌博正规澳门平台术语总汇中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB叠层设计实现阻抗管理
- 挑选pcb高频板的四大因素
- pcb高频板布线时需注意的四个点
- 如何在十大赌博正规澳门平台轮廓内设计刚性柔性PCB?
- pcb电路设计的一大进步,进入健身领域
- 采用物联网PCB的模块化设计理念有哪些优势?
- pcb高频板是怎么定义的 高频十大赌博正规澳门平台的参数
- 选择pcb多层2020十大正规网赌网址工厂的四大注意事项
联系大家
联系人:李晓秋
手机:18938888028
地址:深圳市宝安区福永锦灏大厦10楼
行业资讯
印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因及解决办
SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工,它是由多层环氧树脂半固化片预热成型再热压后而造成的,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则压热成型后很容易夹带水汽,或因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够,而留下起泡的内在原因。
此外,PCB进购后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,因此受潮的PCB贴片后易出现起泡现象。
解决办法:PCB进购后应验收后方能入库,SMT加工之前应将PCB预烘(125±5)℃/4h。
资讯资讯
-
2020-04-15
PCB热应力试验的做法
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂的PCB维修方法
-
2020-04-15
揭秘以太网接口在2020十大正规网赌网址厂里的十大赌博正规澳门平台上的实现
-
2020-04-15
汽车2020十大正规网赌网址绿漆上PAD如何测试?
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台设计后期检查的几大要素
-
2020-04-15
PCB十大赌博正规澳门平台维修中怎样带电测量?
-
2020-04-15
2020十大正规网赌网址厂如何解决多层PCB设计时的EMI问题
-
2020-04-15
十大赌博正规澳门平台厂板子锡焊质量影响因素有哪些
-
2020-04-15
关于汽车PCB2020十大正规网赌网址电测技术分析
-
2020-04-15
PCB厂的2020十大正规网赌网址差分线过孔的高速仿真分析