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通孔2020十大正规网赌网址回流焊工艺在PCBA制程中的应用

通孔回流焊接技术起源于日本SONY企业,20世纪90年代初已开始应用。通孔2020十大正规网赌网址回流焊接生产工艺流程与SMT流程极其相似,即印刷焊膏一插入元件一回流焊接,无论对于单面混装板还是双面混装板,流程相同。其基本原理是在一定的压力及速度下,用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在2020十大正规网赌网址上相应位置。步骤为:送入2020十大正规网赌网址→2020十大正规网赌网址机械定位→印刷焊膏→送出2020十大正规网赌网址。

通孔回流焊采用人工的方法将电子元件插入2020十大正规网赌网址中,如电容、电阻、排插、开关等。元件在插入前线脚已经剪切,在焊接后无须再剪切线脚,而波峰焊是在焊接后才进行元件线脚剪切。

回流炉的结构共有4个温区:两个预热区,一个回流区,一个冷却区。只有下部才有加热区,而上方则没有加热区,不像SMT回流炉上下都有加热区。这样的设计可以尽量减少温度对元件本体的损坏。两个预热区和一个回流区的温度可以独立进行控制,冷却区则为风冷。回流区为最关键的温区,它需要特殊的回流模板。

1.预热区 
将2020十大正规网赌网址由常温加热到100~140℃,目的是2020十大正规网赌网址及焊膏预热,避免2020十大正规网赌网址及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件,则可以将此温区的温度降低,以免损坏元件。

2.回流区(主加热区) 
温度上升到焊膏熔点,且保持一定的时间,使焊膏完全熔化,最高温度在200~230℃。在178℃以上的时问为30~40s。

3.冷却区 
借助冷却风扇,降低焊膏温度,形成焊点,并将2020十大正规网赌网址冷却至常温。

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