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如何强化PCB十大赌博正规澳门平台BGA防止开裂

一、增强PCB抗变形能力

十大赌博正规澳门平台(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上十大赌博正规澳门平台上分布不均的零件与铜箔,更恶化了十大赌博正规澳门平台的变形量。

防止BGA脱落

增加十大赌博正规澳门平台抗变形的方法有:

1.增加PCB的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的十大赌博正规澳门平台。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。

2.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。

3.在BGA的周围加钢筋。如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

4.在十大赌博正规澳门平台上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的十大赌博正规澳门平台背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

二、降低PCB的变形量

一般来说当十大赌博正规澳门平台(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护,可是因为现今的产品越做越薄,尤其是手持装置,经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的十大赌博正规澳门平台变形。
想降低外力对十大赌博正规澳门平台所造成的变形,有下列的方法:

1.增加机构对十大赌博正规澳门平台的缓冲设计。比如说设计一些缓冲材,既使机壳变形了,内部的十大赌博正规澳门平台仍然可以维持不受外部应力影响。但必须可虑缓冲才的寿命与能力。

2.在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果大家的目的只是保护BGA,那么可以强制固定BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。

3.强化外壳强度以防止其变形影响到内部十大赌博正规澳门平台。

三、增强BGA的牢靠度

1.在BGA的底部灌胶(underfill)。

2.加大十大赌博正规澳门平台上BGA焊垫的尺寸。这样会使十大赌博正规澳门平台的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。

3.使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆覆盖焊垫。

4.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。

5.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。

6.个人强烈建议,如果已经是成品了,最好可以使用【Stress Gauge】找出十大赌博正规澳门平台的应力集中点。如果有困难,也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。

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