PCB负片输出工艺，PCB正片和负片有什么区别

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PCB负片输出工艺，PCB正片和负片有什么区别

1.PCB正片和负片的区别：

PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

PCB负片输出工艺，PCB正片和负片有什么区别

2.PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？

PCB负片输出工艺，PCB正片和负片有什么区别

负片：一般是大家讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于大家要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了大家所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

正片：一般是大家讲的pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻

正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程（显影）干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔（底片透明的部份），剩下的就是大家要的线路（底片黑色或棕色的部份）。

3.PCB正片有什么好处，主要用在哪些场合？

负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，我觉得不太推荐负片使用，容易出错。焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片。