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对于十大赌博正规澳门平台行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性十大赌博正规澳门平台的使用变得日趋重要。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性十大赌博正规澳门平台以及薄型PCB激光钻孔与切割的首选。 

图1：CO2激光（左）与UV激光（右）的切割槽比较。UV激光产生热效应较小，其切割边沿干净、整齐

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的App控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。 
    CO2激光还是UV激光？ 
    例如PCB十大赌博正规澳门平台分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。其加工成本相对较低，提供的激光功率也可达数千瓦。但是它会在切割过程中产生大量热能，从而造成边缘严重碳化。 
    UV激光波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。 
    UV激光加工的优势 
    UV激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢？ 
    在SMT行业的十大赌博正规澳门平台分板以及PCB行业的微钻孔等领域，UV激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据十大赌博正规澳门平台材料厚度的不同，激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄，切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上出现划痕；因此，可以在材料上进行二维码或者条形码的打标，以便后续制程的信息追踪。 

图2：一个基板多个元器件，即使紧贴线路也可安全分板

UV激光的脉冲能量仅在材料上作用微秒级的时间，在切口旁的几微米处，已无明显热影响，因此无需考虑其产生的热量对元件造成的损坏。靠近边缘的线路和焊点完好无损，无毛刺。 
    此外，LPKF UV激光系统集成CAM App可直接导入从CAD中导出的数据，对激光切割路径进行编辑，形成激光切割轮廓，选择适用于不同材料的加工参数库，就可以直接激光加工。该激光系统既适合大批量的量产加工，也适用于试样生产。 

    钻孔应用 
    十大赌博正规澳门平台中的通孔用于连接双面板的正反面间线路，或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电，需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今采用传统的机械方法已经无法满足钻孔直径越来越小的要求：尽管提高了主轴转速，但精密钻孔刀具的径向速度会因直径太小而降低，甚至无法完成要求的加工效果。另外，从经济层面考虑，易于磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。 
    针对柔性十大赌博正规澳门平台的钻孔，LPKF企业研发了一种新型的激光钻孔系统。LPKFMicroLine 5000激光设备配有533mm x 610 mm的工作台面，可以卷对卷的自动化作业。钻孔时，激光可以先从孔的中心出发切出微孔轮廓，这比普通方法更为精确。系统可以在高径深比的情况下，在有机或非有机的基板上钻制最小直径为20μm的微孔。柔性十大赌博正规澳门平台、IC基板或HDI十大赌博正规澳门平台都非常需要这样的精度。 
    半固化片切割 
    在电子组件制造过程中，哪些情况要求切割半固化片材料？早在初期，半固化片材料就已经被应用于多层十大赌博正规澳门平台中。多层十大赌博正规澳门平台中的各个电路层通过半固化片的作用被压合在一起；根据电路设计，一些区域的半固化片需要事先切割开窗然后被压合。 

图3：通过激光工艺可以在敏感的覆盖层上形成精确的轮廓

类似的过程也适用于FPC覆盖膜。覆盖膜通常由聚酰亚胺以及厚度为25μm或12．5μm的胶层构成，且容易变形。单个区域（例如焊盘）无需覆盖膜遮盖，以便后期进行装配、连接等工作。 
    这种薄性材料对于机械应力非常敏感——靠非接触式的激光加工可以轻松完成。同时，真空吸附台能够很好固定其位置，保持其平整度。 

    软硬结合板加工 
    在软硬结合板中，将刚性PCB与柔性PCB压合一起形成多层板。压合过程时，柔性PCB上方并没有和刚性PCB压合粘接在一起，通过激光定深切割把覆盖在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分离，留下柔性部分，形成软硬结合板。 
    这样的定深加工同样适用于多层板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会精确切割从多层十大赌博正规澳门平台中分离出来的目标层的盲槽。在该区域内，目标层与其上面所覆盖的材料不可形成连接。 
    PCB和FPC的高效分板 
    SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的十大赌博正规澳门平台，该工序已经处在生产链的末端。对于分板，可选择不同的技术：对于通常用的PCB，优先考虑使用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。对于较为复杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏感的情况，则采用UV激光切割分板更有优势。以下三个图表从不同因素对这三种方法进行了评估。 

图4：分板方法比较：其他方法无法达到 UV激光器的分板质量

对于完整轮廓的切割，德国LPKF企业会根据使用的不同激光源，建议切割材料厚度不超过1．6mm。针对某些较厚的材料，以及价格昂贵的装配组件，优先考虑安全和质量层面，而切割时长则是其次。 

图5：在Tab－Cut中，激光切割断点分板

切割断点分板，激光系统会通过一个前面所述的加工过程切断连接点。这个切割过程可紧挨靠近边缘的元器件进行，对于较厚的十大赌博正规澳门平台来说也是非常经济的。 
    其他应用领域 
    由于UV激光波长较短，可适用于大多数的材料加工。例如，在电子工业领域可将其用于： 
    ● 加工TCO／ITO玻璃且基底无损伤 
    ● 在柔性或薄型材料上钻孔 
    ● 阻焊层或覆盖膜开窗 
    ● 刚柔／柔性十大赌博正规澳门平台分板 
    ● 开槽 
    ● 已装配或未装配十大赌博正规澳门平台的返修 
    ● 切割烧结陶瓷 
    ● 精密切割 LTCC 

不仅限于对十大赌博正规澳门平台的加工，UV激光系统还可在一个加工作业中同时完成LTCC组件的切割、直写和钻孔。